入网类型：Wi-Fi + Mesh

模组尺寸：24*30*3.5mm

唤醒距离：2M

喇叭功率：2W

软件协议：标准串口协议（支持二次开发）

模组外围：麦克风、PA、喇叭

应用场景：支持近场到远场距离，噪声小于65db。适用于按摩小件、床头灯、儿童智能设备等。

入网类型：Wi-Fi + Mesh

模组尺寸：30*35*2.6mm

唤醒距离：3M~5M

喇叭功率：3W

软件协议：标准串口协议（支持二次开发）

模组外围：麦克风、PA、喇叭

应用场景：支持近场到远场距离，复杂噪声下可用。适用于健身器械，油烟机，热水器等。

入网类型：Wi-Fi + Mesh

模组尺寸：65*55*3.5mm

唤醒距离：3M~5M

喇叭功率：2W

软件协议：标准串口协议

模组外围：喇叭

应用场景：支持噪音小于65db，适用于按摩椅，集成灶等。

入网类型：Wi-Fi + Mesh

模组尺寸：28*20*3.0mm

唤醒距离：3M~5M

喇叭功率：3W

软件协议：标准串口协议（支持二次开发）

模组外围：麦克风、PA、喇叭

应用场景：支持近场到远场距离，复杂噪声下可用。适用于健身器械，油烟机，热水器等。

入网类型：Wi-Fi + Mesh

模组尺寸：28*20*3.0mm

唤醒距离：3M~5M

喇叭功率：3W

软件协议：标准串口协议（支持二次开发）

模组外围：麦克风、PA、喇叭

应用场景：支持近场到远场距离，复杂噪声下可用。支持最高240x320，RGB565，15FPS屏幕。

模组尺寸：30×35×2.6mm

入网类型：Wi-Fi + Mesh

唤醒距离：5M

喇叭功率：3W

软件协议：标准串口协议（支持二次开发）

模组外围：麦克风、PA、喇叭

应用场景：支持高噪、移动场景下的远场唤醒。适用于扫地机、集成灶、户外机器人等。

模组尺寸：21.9 × 22.9 × 2.2 mm

入网类型：4G LTE Cat.1

工作频段：LTE-FDD B1/B3/B5/B8 LTE-TDD B34/B38/B39/B40/B41

工作电压：3.4V ~ 4.5 V，典型值3.8 V

温度特性：-35°C ~ +75°C

应用场景：内置天猫精灵语音SDK，可解决2G、无Wi-Fi通信时的语音交互和资源获取。适用于移动出行、随身、可穿戴等场景，如行车记录仪、二轮车、头盔等。

模组尺寸：100×70×7mm

入网类型：Wi-Fi + Mesh

喇叭功率：1/2/3W

唤醒距离：3M~5M

软件协议：标准串口协议（支持二次开发）

模组外围：麦克风、PA、喇叭、摄像头、屏幕

应用场景：支持近场到远场距离，支持7寸/10寸屏幕及2M摄像头，可适用于可视门禁系统、社区物业终端以及冰箱、健身器材等大家电。

处理器：Cortex-A7@1GHz双核， Cortex-M33@300MHz双核

入网类型：Wi-Fi 2.4G，蓝牙5.0双模，支持BLE Mesh

存储：SRAM 2.5MB；叠封16MB PSRAM和Flash

工作电压：内置PMU，3.1V~5.5V输入

温度特性：-20°C ~ +80°C

封装尺寸：8*8*0.85mm，QFN68封装

应用场景：支持近场到远场距离语音交互，复杂噪声下可用。适用于健身器械，油烟机，热水器等。

语音算法：XT805@166MHz + MCA（硬件加速单元）

主处理器：XT804T@166MHz + XT804@166MHz

唤醒距离：3~5M

SDRAM ：叠封8MB/16MB SDRAM

工作电压：端口电压2.97~3.63V；内核电压1.08~1.32V

温度特性：-20°C ~ +80°C

封装尺寸：10*10*1mm，QFN96封装，支持2层PCB

应用场景：对接4G Cat.1语音模组，实现降噪、语音远场唤醒需求。

入网类型：Wi-Fi 2.4G，蓝牙5.2双模，支持BLE Mesh

处理器：平头哥RISC-V双核CPU，玄铁C906@480MHz，E907@320MHz

存储：SRAM 700KB；叠封4MB PSRAM和8MB Flash

工作电压：内置PMU，3.3V典型输入，支持低功耗模式

温度特性：-20°C ~ +85°C

封装尺寸：8*8*0.85mm，QFN68封装

应用场景：支持近场距离语音交互。适用于按摩小件、小家电、童玩、数码等。

软件协议：标准Sig Mesh协议、BLE 5.0

入网类型：Mesh

研发平台：基于32bit ARM M0

硬件要求：138KB RAM + 128KB ROM + 512KB Flash

支持温度：105度

解码方式：SPI/UART/I2C/ADC/JTAG/PDM/QDEC

对比优势：性价比高

应用场景：照明电工、智能小家电、健身小器械、宠物用品、个人护理等。

软件协议：Wi-Fi 802.11b/g/n、BLE 5.0

入网类型：Wi-Fi+BLE

研发平台：基于带FPU浮点运算，32bit RISC 192MHz

硬件要求：276KB RAM + 128KB ROM + 2MB Flash

支持温度：105度

解码方式：SPI/UART/I2C/ADC/DAC/SDIO/PWM/PIR/IR/GPIO

对比优势：配网方式多，适用范围广泛，性能稳定

应用场景：照明电工、智能大小家电、摄像头、秤，以及其他对连接性能要求较高类目。

软件协议：私有Tiny Mesh协议

入网类型：Mesh

研发平台：基于平头哥CK801

硬件要求：2KB RAM + 16KB OTP

支持温度：105度

解码方式：UART/ADC/PWM/GPIO

对比优势：基于C语言，可扩展性强，功耗极低，成本极低

应用场景：智能灯、智能开关、智能插座等简单应用类目。

模组尺寸：21.9 × 22.9 × 2.2 mm

入网类型：4G LTE Cat.1

工作频段：LTE-FDD B1/B3/B5/B8 LTE-TDD B34/B38/B39/B40/B41

工作电压：3.4V~4.5 V，典型值3.8 V

温度特性：-35°C ~ +75°C

应用场景：适用于移动出行、随身设备、金融支付和共享等数传场景。

入网类型：Wi-Fi、蓝牙

软件协议：2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi、BT/BLE4.2 协议

硬件要求：2MB Flash，288KB RAM

研发平台：集成32位 XT804处理器，工作频率240MHz

数字接口：UART、GPIO、SPI、SDIO、I2C、I2S、7816、ADC、PWM、TouchSensor

应用场景：WiFi和BLE共存使用、支持离线语音能力，用于智能家电、智能家居、智能玩具、无线音视频、工业控制、医疗监护等广泛的物联网领域。